Qu'est-ce que le TTV, le Bow et le Warp de la gaufre en silicium?

Les paramètres de la surface de la gaufre en silicium, arc, distorsion et TTV, sont des facteurs cruciaux qui doivent être pris en compte dans la fabrication de puces.Ces trois paramètres reflètent collectivement la planéité et l'uniformité de l'épaisseur de la gaufre en silicium, ayant une incidence directe sur de nombreuses étapes clés du processus de fabrication des puces.

Qu'est-ce que le TTV (variation de l'épaisseur totale)?

Le TTV (Total Thickness Variation) est la différence entre l'épaisseur maximale et minimale d'une gaufre en silicium.Ce paramètre sert d'indicateur significatif de l'uniformité de l'épaisseur à travers la gaufreDans les procédés de semi-conducteurs, l'épaisseur de la plaque de silicium doit être très uniforme sur toute sa surface.et la différence maximale est calculéeEn fin de compte, cette valeur sert de base à la détermination de la qualité de la plaque de silicium.la TTV d'une plaquette en silicium de 4 pouces est généralement inférieure à 2 micromètres, alors que pour une galette de silicium de 6 pouces, elle est généralement inférieure à 3 micromètres.